科研函〔2018〕039号

关于组织参加中国国际智能产业博览会的通知

各单位、科研项目组：

2018年8月23—25日将在重庆国际博览中心举办中国国际智能产业博览会，本届智博会以“智能化：为经济赋能，为生活添彩”为主题，学校决定组织与智能产业发展相关的新产品、新技术、新业态和新模式等参加本届智博会进行集中展示和宣传推介。

请有意参加智博会的项目组、单位，在8月11日12:00前，以图文形式上报宣传材料（图片1—3张，项目简介200字以内），需实物展示的，提前告知展品三维尺寸以及所需配电情况。

本次智博会展位、展板、特装等费用全由科研处承担。

联系人员：杜维先，联系电话：65022067/15922957352，E-mail:467235180@qq.com。

                             科研处

                           2018年7月16日